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靜電對集成電路封裝的影響
隨著IC的集成度和復(fù)雜性越來越高,污染控制、環(huán)境保護(hù)和靜電防護(hù)技術(shù)就越盲膨響或制約微電子技術(shù)的發(fā)展。同時(shí),隨著我國國民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)穩(wěn)定增長和生產(chǎn)技術(shù)的不斷**發(fā)展,生產(chǎn)工藝對生產(chǎn)環(huán)境的要求越來越高。大規(guī)模和超大規(guī)模Ic生產(chǎn)中的前后道各工序?qū)ιa(chǎn)環(huán)境提出了更高要求,不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度,還需要對靜電防護(hù)引起足夠的重視。本文將重點(diǎn)談?wù)?ldquo;靜電對集成電路封裝的影響”
靜電因素對IC封裝的影響
首先,靜電產(chǎn)生的原因是隨處可見的。
在科技飛速發(fā)展和工業(yè)生產(chǎn)高度自動(dòng)化的今天,靜電在工業(yè)生產(chǎn)中的危害已是顯而易見的,它可以造成各種障礙,限制自動(dòng)化水平的提高和影響產(chǎn)品質(zhì)量。這里結(jié)合我廠在集成電路封裝、生產(chǎn)過程的實(shí)際情況來說明之所以有靜電的產(chǎn)生,主要有以下幾個(gè)方面的原因。
1 人體靜電
潔凈廠房操作人員的不同動(dòng)作和來回走動(dòng),鞋底和地面不斷的緊密接觸和分離,人體各部分也有活動(dòng)和磨擦,不論是快走、慢走,小跑都會產(chǎn)生靜電,即所謂步行帶電;人體活動(dòng)后起立,人體穿的工作服與椅子面接觸后又分離也會產(chǎn)生靜電。人體的靜電電壓如果消不掉,而去接觸IC芯片,就可能在不知不覺中造成IC的擊穿。
2 空氣調(diào)節(jié)和空氣凈化引起的靜電
由于IC生產(chǎn)要求在45-55%RH的條件下進(jìn)行,所以要實(shí)行空氣調(diào)節(jié),同時(shí)要進(jìn)行空氣凈化。降濕的空氣要經(jīng)過初效過濾器、中效過濾器、高效過濾器和風(fēng)管送人潔凈室。一般總風(fēng)管風(fēng)速為8~10m/s,風(fēng)管內(nèi)壁涂油漆,當(dāng)干燥的空氣和風(fēng)管,干燥的空氣和過濾器作相對運(yùn)動(dòng)時(shí),都會產(chǎn)生靜電。應(yīng)該引起注意的是靜電與濕度有著較敏感的關(guān)系。
另外,運(yùn)送半成品和IC成品在包裝運(yùn)輸過程中都會產(chǎn)生靜電,這都是靜電起電的因素之一。
其次,靜電對IC的危害是相當(dāng)大的。
一般來說,靜電具有高電位、強(qiáng)電場的特點(diǎn),在靜電起電-放電過程中,有時(shí)會形成瞬態(tài)大電流放電和電磁脈沖(EMP),產(chǎn)生頻譜很寬的電磁輻射場。另外,與常規(guī)電能量相比,靜電能量比較小,在自然起電-放電過程中,靜電放電(ESD)參數(shù)是不可控制的,是一種難于重復(fù)的隨機(jī)過程,因此它的作用往往被人們所忽視。尤其在微電子技術(shù)領(lǐng)域,它給我們造成的危害卻是驚人的,據(jù)報(bào)道每年因靜電造成直接經(jīng)濟(jì)損失高達(dá)幾億元人民幣,靜電危害以成為發(fā)展微電子工業(yè)的重大障礙。
在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)車間,由于塵埃吸附在芯片上,IC尤其是超大規(guī)模集成電路(VLSI)的成品率會大大下降。
IC生產(chǎn)車間操作人員都穿潔凈工作服,若人體帶靜電,則極易吸附塵埃、污物等,若這些塵埃、污物被帶到操作現(xiàn)場的話,將影響產(chǎn)品質(zhì)量,惡化產(chǎn)品性能、大大降低Ic成品率。如果吸附的灰塵粒子的半徑大于100μm線條寬度約100μm時(shí),薄膜厚度在50μm下時(shí),則*易使產(chǎn)品報(bào)廢。
再次,靜電對IC的損害具有一定的特點(diǎn)。
(1)隱蔽性
除非發(fā)生靜電放電,人體不能直接感知靜電,但發(fā)生靜電放電人體也不一定能有電擊的感覺,這是因?yàn)槿梭w感知的靜電放電電壓為2~3kv,所以靜電具有隱蔽性。
(2)潛在性
有些匯受到靜電損傷后的性能沒有明顯的下降,但多次累加放電會給IC器件造成內(nèi)傷而形成隱患。因此靜電對IC的損傷具有潛在性。
(3)隨機(jī)性
IC什么情況下會遭受靜電破壞呢?可以這么說,從一個(gè)IC芯片產(chǎn)生以后一直到它損壞以前,所有的過程都受到靜電的威脅,而這些靜電的產(chǎn)生也具有隨機(jī)性,其損壞也具有隨機(jī)性。
(4)復(fù)雜性
靜電放電損傷的失效分析工作,因微電子IC產(chǎn)品的精、細(xì)、微小的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)而費(fèi)時(shí)、費(fèi)事、費(fèi)財(cái),要求較高的技術(shù)并往往需要使用高度精密儀器,即使如此,有些靜電損傷現(xiàn)象也難以與其它原因造成的損傷加以區(qū)別;使人誤把靜電放電損傷的失效當(dāng)作其它失效,這在對靜電放電損害未充分認(rèn)識之前,常常歸因于早期失效或情況不明的失效,從而不自覺地掩蓋了失效的真正原因。所以分析靜電對IC的損傷具有復(fù)雜性。
總而言之,在IC的加工生產(chǎn)和封裝過程中建立起靜電防護(hù)系統(tǒng)是很有必要的!
如果要想知道IC的抗靜電的能力,就得用靜電放電發(fā)生器做靜電抗擾度實(shí)驗(yàn),靜電放電發(fā)生器的詳細(xì)參數(shù),請參閱鏈接:www.dgzhongsheng.com/ProductShow.asp。