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解決EMC問題的六大殺手锏技術(shù)

日期:2024-10-19 08:00
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摘要:
解決EMC問題的六大殺手锏技術(shù)


    EMC設(shè)計(jì)在產(chǎn)品開發(fā)中的位置舉足輕重,比如:ESD、SURGE、EFT/B等都屬于EMC范疇,產(chǎn)品通過其等級(jí)越高,就標(biāo)志該產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性就越高。如何解決EMC問題呢?方法很多,可以說仁者見仁,智者見智。每一種方法都有其魅力之處。但依我之見,主要有以下六個(gè)技術(shù): 

    1、器件選型:元器件本身的抗EMC能力是產(chǎn)品的底線。 
    2、接    地:接地適當(dāng)是*節(jié)省成本的方法之一(對(duì)ESD靜電放電尤為重要)。 
    3、布    局:包括電纜、連接器等接口在結(jié)構(gòu)上的布局和器件在PCB板上的布局。 
    4、隔    離:使用隔離器件如:變壓器、光耦、繼電器等切斷EMC傳播路徑。 
    5、濾    波:采用R、L、C等器件組合改變EMC傳播路徑。 
    6、屏    蔽:從廣義上來說屬于隔離中的一種,主要是從結(jié)構(gòu)外殼設(shè)計(jì)角度考慮

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